与加工处共推高软智园区厂商协力合作

http://www.taiwandao.org/mc/1716143130.html  来源:中国台湾旅游网  17/01/06

软硬体整合为推动智慧联网之关键要素,长期以来高雄软体园区集结不少资通讯软体厂商进驻,在经济部加工处的努力下,藉由相关活动的推广,汇聚了园区厂商的需求、意见及技术能量,下一步将以伙伴关系共同解决问题,结合园区的开发与管理需求,带动园区产业升级、扩大产业群聚效益。

加工处表示,目前已初步掌握鸿佰科技、庆奇科技、丞易国际、义隆电子、国右资讯、鸿越资讯、耀达电脑及台湾节能牆等,可持续发展智慧服务之园区厂商的技术及合作意愿,其中义隆电子也针对高雄软体园区提出智慧物联网互动平台整合方案,并与新创团队、在地厂商合作,藉此模式串联及整合厂商技术能量,协助更多厂商有合作机会及发挥空间。

加工处进一步说明,除了汇集在地厂商能量,今年度也针对园区设施进行初期智慧化建设,首先优化公共区域之无线网路涵盖率,有利园区推行相关智慧服务,同时也会持续争取相关资源挹注,并与厂商协力合作推动智慧服务,从而带动高雄软体园区成为南部代表性智慧联网之示范场域。

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